1，名词解释：这里的1（包括后面的1）是指盲孔(Blind via/mircovia)的层数，这里代表1层盲孔也就叫一阶(1 step).
这里的N是指内层(不一定只是Core)非盲孔层的层数，比如4层，结合1那就是1-4-1叠构；同时，如果N层有进行压合，那这个1-4-1叠构就称之为一阶二压(N层压合1次+最外层压合1次=2次，所以叫二压)
2，典型叠构图：
这种叠构的产品就是一张CCL制作成4层板再经过压合成6层板，也是目前市面上常见的产品。
二，2-N-2
1，名词解释：这里的2 和N与1-N-1是一样的意思~ 不再赘述
2，典型叠构图：
二阶的叠构有同位二阶和错位二阶，其难易程度、成本以及流程均会不一样~
2.1 错位二阶(Staggered via)
错位二阶相对成本较低，可靠性也好~
2.2 同位二阶(Stacked via)
我们不难看出差异，这种叠构需要在盲孔上再打一颗盲孔，那么前一颗盲孔就需要被铜填上或者被可以导电也耐Laser激光的材料填满，这就衍生出另外一种技术，我们在后面的HDI电镀流程中会介绍。
三，N+N
1，名词解释：这里的N和1-N-1 or 2-N-2的N是同样的意思，这样大家能够理解吗？
2，典型叠构图：
虽然N+N叠构可能没有盲孔，但是由于特殊的流程及严苛的对位要求，实际上制作难度并不亚于HDI。
四，任意互联Anylayer
1，名词解释：英文Anylayer 中文 任意互联，言下之意就是可以任意层导通
那么是什么实现任意层导通呢？
2，典型叠构图：
看，这么多的盲孔堆叠在一起实现了Anylayer...
从切片上也可以看到，每一层堆叠在一起怎么做成直线也是一种挑战，所以Anylayer制程也就是考验工厂的对准度能力，当然做成这样线路肯定会很密很细，这又衍生出PCB的一种高级制程叫MSAP。
PCB尽管面临诸多挑战，但HDI的叠构设计已经成为高端电子产品关键部分。从智能手机到可穿戴设备，从高性能计算机到先进的通信系统，HDI技术都在发挥着关键作用。随着科技的不断进步和消费者需求的日益增长，我们有理由相信，HDI的叠构艺术将继续引领电子制造领域的创新潮流。
未来，HDI（高密度互连）技术将不断突破极限，以更高的布线密度和更精细的线路精度，满足电子设备对小型化、高性能的持续追求。随着新兴科技领域如人工智能、物联网、5G 通信的蓬勃发展，HDI 将成为实现复杂电路设计和高速信号传输的关键支撑，引领电子产业迈向新高度。HDI 的未来发展还将紧密结合绿色环保理念，在材料选择、生产工艺等方面不断创新，降低能耗与环境污染，实现可持续发展的电子制造。返回搜狐，查看更多